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微型MEMS致冷器

2007年

应用技术

成果简介

　　（1）研制了单级、多级微致冷器的设计、结构优化、制造、封装及性能测试，测试结果表明在室温时（300K），采用SiGeC/Si超晶格材料，最大冷却温差能达到10K左右；冷却功率密度近450 。（2）研制了3Ω微纳米薄膜热电特性测试试验台，该试验台能够对纳米至微米厚的薄膜的热电特性进行测试。
　　对于微器件来讲，由于热电单元本身的厚度在微米级，热电单元与热池间的接触热阻、热电单元与致冷...

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